一個「小媳婦部門」為何能讓台積電擊敗三星 獨吃蘋果？

【文／陳良榕】

2018-04-26 13:32天下雜誌

為達成一個被視為「根本不可能成功」的任務，他受命負責一個「小媳婦部門」，9年後，竟成為台積力壓三星、英特爾的祕密武器。

2017年11月21日上午，台積電董事長張忠謀出現在總統府。他很難得的坐在台下當配角，看著部屬、台積研發副總余振華從總統蔡英文手中領獎，邊鼓掌。

這是我國科學領域最高榮耀，兩年頒發一次的總統科學獎。過去得獎者都是中研院院士。

張忠謀不但推薦余振華角逐，得獎後，還親自道賀，讓余振華又驚又喜。

結束後，張忠謀也不疾不徐地對現場媒體詳述部屬功績。余振華得獎，靠的是他潛心研發兩個先進封裝技術──InFO（整合扇出型封裝）跟CoWoS。並指著一旁記者手中的iPhone說，「這個就有InFO，從iPhone 7就開始了，現在繼續在用，iPhone 8、iPhone X，以後別的手機也會開始用這個技術。」

 

贏在30%厚度，讓台積連吃三代蘋果

早年，蘋果iPhone處理器一直是三星的禁臠。但台積卻能從A11開始，接連獨拿兩代iPhone處理器訂單，讓業績與股價持續翻紅。

關鍵之一，就是余振華領導的「整合連結與封裝」部門，開發的全新封裝技術InFO，能讓晶片與晶片之間直接連結，減少厚度，騰出寶貴的手機空間給電池或其他零件。

余振華解釋，手機處理器封裝後的厚度，過去可厚達1.3、1.4毫米。「我們第一代InFO就小於1毫米，」余振華說。也就是減低30%的厚度。

「他讓台積連拿三代蘋果訂單，」與余振華熟識的前任半導體協會理事長、鈺創科技董事長盧超群說。

時間回到2011年的台積電第三季法說。當時，張忠謀毫無預兆的擲出一個震撼彈─台積電要進軍封裝領域。

第一個產品，叫做「CoWoS」（Chip on Wafer on Substrate）。意思是將邏輯晶片和DRAM放在矽中介層（interposer）上面，然後封裝在基板上。

他提到，「靠著這個技術，我們的商業模式將是提供全套服務，我們打算做整顆晶片！」

這消息馬上轟傳全球半導體業。

梳著西裝頭，外表看起像個公務員的余振華，也從那時開始密集出現在國內外各大技術研討會，大力推銷這個自己發明、命名的新技術。

當時《天下》記者也對這位處長印象深刻，因為他侃侃而談、甚至舌戰群雄的模樣，與一般台積人的低調風格大不相同。

晶圓代工龍頭宣告跨入下游，市場登時對封測專業廠的前景打上問號。

日月光、矽品只好到處消毒，說CoWoS這技術只能用在「極少數」特定高階產品，影響有限。

他會毫不客氣的嗆回去，「以後所有的高階產品都會用到，市場很大。」

封測界的不滿逐漸累積。終於在一場技術研討會爆發。

余振華

現職：台積電副總經理

學歷：清華大學物理系學士、碩士，美國喬治亞理工學院材料所博士

經歷：美國貝爾實驗室、台積電整合連接與封裝處資深處長